激光焊机应用及未来发展趋势

随着科学技术的发展，电子、电气和数字产品在世界上越来越成熟和流行。从主要来看，从主要来看，PCB从板到晶体振荡器，该领域涵盖的产品中的任何组件都可能涉及焊接过程。对于组件，大部分焊接需要300°C以下进行。

如今，电子行业的芯片级封装（IC包装)和板组装主要采用锡基合金填充金属焊接，完成设备包装和卡组装。例如，在倒置芯片过程中，焊接材料将芯片直接连接到基板上。在电子组装制造中，焊接材料用于将设备焊接到电路基板上。

焊接过程包括峰值焊接和回流焊接。峰值焊接利用熔融焊料的峰值表面循环，使其与元件相连PCB焊接表面接触完成焊接工艺。回流焊接是一种焊接工艺。提前将焊膏或焊垫放在一起PCB加热后，焊膏或焊垫的熔化将组件连接到焊垫之间PCB。

激光焊接是一种钎焊方法，利用激光作为热源熔化锡，使焊件紧密配合。与传统焊接工艺相比，该方法具有加热速度快、热量输入少、热量影响大的优点。焊接位置可准确控制，焊接工艺自动化，焊接量控制准确，焊点一致性好。可大大降低焊接过程中挥发物对操作人员的影响，非接触加热适用于焊接复杂结构部件。

根据锡材料的状态，可分为锡线填充、锡膏填充和锡球填充三种主要形式。

01:锡线填充激光焊锡应用

激光焊接是激光焊接的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制实现自动送丝和光输出。焊接具有结构紧凑、一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显优点是一次性夹紧材料和自动焊接，适用性广。

主要应用领域是PCB焊接电路板、光学元件、声学元件、半导体制冷元件等电子元件。焊点已满，焊盘润湿性好。

02:锡膏填充激光焊锡的应用

锡膏激光焊通常用于零件加固或预镀锡，如高温熔化加固的屏蔽盖四角，磁头接触锡熔化；也适用于电路传导焊接，对于柔性电路板（如塑料天线安装座），焊接效果很好，因为没有复杂的电路，所以锡膏焊接通常取得良好的效果。对于精密和微型工件，锡膏填充焊接可以充分反映其优点。

由于焊膏具有较好的热均匀性和相当小的等效直径，锡点的数量可以通过精密分配设备精确控制。焊膏不易飞溅，焊接效果好。

由于激光能量高度集中，焊膏加热不均匀，破裂飞溅，飞溅焊球容易引起短路。因此，焊膏的质量很高，可以使用防溅焊膏来避免飞溅。

03:锡球填充激光焊锡应用

激光锡球焊接是一种将锡球放入锡球喷嘴中，被激光熔化，然后掉到焊盘上，用焊盘湿润的焊接方法。

锡球是纯锡的小颗粒，没有分散。激光加热融化后不会造成飞溅。固化后会变得饱满光滑。没有其他过程，如垫片的后续清洁或表面处理。

通过这种焊接方法，小焊盘和漆包线的焊接可以达到很好的焊接效果。

04:激光焊锡技术应用困难

传统的焊接，包括峰值焊、回流焊和手动焊，可以解决焊接过程中的问题。激光焊接可以逐渐更换，但就像贴片焊接（主要用于回流焊接）一样，目前的激光焊接过程并不适用。由于激光本身的某些特点，激光焊接过程更加复杂，可总结如下：

1)对于精确精细的焊接，很难找到并夹紧工件；

2)对于软线，夹紧定位的一致性不好，焊接样品的丰满度和外观差别很大；

05：激光焊锡市场需求概述

经过多年的发展，国内外激光焊锡的市场需求不断变化。在电子和数字产品焊接工艺要求的指导下，不仅数量垂直增加，而且水平应用领域也在扩大。

涵盖各行业其他部件的焊接工艺要求，包括汽车电子、光学部件、声学部件、半导体制冷设备、安全产品、LED照明、精密连接器、磁盘存储组件等。；在客户群方面，公司一直在寻找激光焊接工艺解决方案，主要是由苹果客户产品的相关组件(包括上游产业链)衍生出来的相关焊接工艺要求。一般来说，激光焊接将持续很长时间。会有惊人的爆炸性增长和相对较大的市场量。

在当前疲软的全球经济中，苹果正在蓬勃发展。其在数字电子产品中的巨大市场份额和全球大规模采购推动了许多公司的业务增长。这些公司的主要产品是电子元件和焊接。这是其生产过程中不可缺少的一部分。

06:工艺突破要求

包括Apple包括供应商在内的公司生产的产品是最新、最高端的设计，在批量生产过程中会遇到棘手的工艺问题，需要改进和完善。

一个非常典型的领域是存储组件行业。磁头是一种精度高、技术要求高的存储组件。磁头的数据线通常是灵活的PCB，附着在钢结构的一端。阵列布置的小斑点需要提前镀锡，微量锡只能在显微镜下完成，焊接效果极其严格。

传统的焊接方法是手工焊接，要求操作人员具有较高的焊接水平。劳动力资源的稀缺性和流动性给生产带来了极大的不确定性。此外，不可能量化工艺标准（没有工艺参数，完全取决于人的感觉来判断焊接后的效果），因此需要激光焊接工艺来克服技术障碍。

07:工艺升级扩展要求

激光焊锡能激发工艺参数，提高产量，降低成本，保证生产操作的标准化。