自动焊锡机使用较少浆料的原因

1、焊接后先清洗：焊接元件铅，若有油渍或铁锈不易吃锡。焊机配有大尺寸透明窗，可观察整个焊接过程，对产品研发、工艺曲线优化具有重要作用。温度控制采用高精度直观智能控制器，可编程完美曲线控制，温度控制准确，参数设置简单，操作方便。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等单面包装形式，双面PCB板焊接。螺丝机是一种自动锁紧螺丝的小型机械，质量性能的稳定性是Z的关键。一个焊工和一个丝网印刷台，两个工人可以在一天内生产近100个Z大PCB和数千个小PCB。焊机改变了焊机只能依靠自然冷却或拔出PCB板在焊机外冷却的方式，使回流焊工艺曲线更加完美，避免了表面贴装装置损坏和焊接位移问题。即使锡贴得很紧，也会造成假焊。所以在使用助焊剂之前，一定要刮掉那些不必要的东西。然后将大头针浸入松香中，用含锡的烙铁尖来回摩擦大头针，直到大头针可以涂上薄薄的焊锡。大多数电子元件具有良好的可焊性，因此手工焊接不需要滴锡处理，不适合储存元件，导致元件引脚氧化或污垢，即需要滴锡处理。

2.尽量保持焊接稳定不晃动:焊接材料应牢固夹紧，特别是在焊接阶段。如果在凝固阶段容易产生假焊，焊点就像豆腐残渣。为了稳定手腕，可以用枕头支撑，或者坐着或者站着。

3、锡量：焊料浸渍足够，焊接线圈足够明亮，足以使焊点光滑。如果不能添加锡，但必须等待前面的焊料融化，然后删除提示，有人焊接，就像鸟巢焊料堆积的基地一样。其结果也是大量的焊接材料，但焊接材料并不牢固。

4、掌握温度控制技巧：若温度不够，焊丝流动性差，易凝固，温度过高，导致滴焊，焊点不能悬浮。