自动焊接是一个重要的课题，电脑版螺丝机效率非常高，非人工可以比拟，其原理是固体焊锡丝被自动加热的烙铁加热熔化，同时借助焊剂在被焊金属之间流动，冷却后形成牢固可靠的焊点，全自动点胶机广泛应用与半导体、电子零部件、LCD制造等领域，过程是机器自己完成的，我们只需要手动控制机器。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料首先润湿焊接面，随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固结合。因此，可以说自动焊接是通过润湿、扩散和冶金三个物理化学过程来完成的。

自动焊机漏焊和虚拟焊是什么意思？焊锡泄漏一般指的是在自动焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象。

造成这种现象的原因如下:第一，焊头没有接触到焊点。这时候我们要调整这个点的坐标，使焊头接触到焊点，这样就不会漏焊；一种情况是焊盘表面氧化严重，锡根本粘不上。焊锡机厂家自动焊锡机虚焊一般是指在焊接过程中焊点看起来还可以，但实际上焊接不牢或者渗锡量不够。出现这种情况的主要原因是自动焊接机的焊头在焊盘上停留的时间不够长或者温度太低。因此，我们只需要延长在焊头中的停留时间或提高温度。

焊接过程中时刻的恰当合理运用能力也是进行焊接技术技艺的重要工作环节。如果是通过印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接需要时刻时间过长，焊猜中的焊剂彻底挥发，失去助焊效果，使焊点外表以及氧化，构成一个焊点外表比较粗糙、发黑、不亮光、带毛刺或活动等缺点。焊接人员时刻过长、温度要求过高，还简单烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接可以时刻过短，又达不到我们焊接环境温度，焊锡不能得到充沛熔化，影响焊剂的潮湿，易构成虚焊。

锡的用量要适中，根据焊点的大小要求确定活性焊锡机的浸锡量，使焊锡满足封装焊接的韧性，构成一个合适的尺寸和光滑的焊点。焊锡接头没有更多的锡，锡非常好，相反，这种焊锡接头更有可能是虚焊，有可能焊在堆顶上，而不是焊在堆顶上。如果锡量不够，可以重新焊接，但必须等到锡上了先前的熔化机，然后取出主动焊接机; 如果锡量太多，可以用尖端取出适当的锡。